华天科技半导体昆山有限公司

华天科技(昆山)申请用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统专利,...金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统”的专利,公开号CN 118752417 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统后面会介绍。

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华天科技股价微跌0.11% 半导体封装测试业务受关注华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,是国内领先的半导体封测企业之一。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子等领域。华天科技总部位于甘肃天水,在西安、昆山、南京等地设有生产基地。6月12日华天科技主力资金净流入960.36万元,占流通市值比还有呢?

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华天科技:子公司推动先进封装业务扩展 提升市场竞争力金融界4月11日消息,华天科技披露投资者关系活动记录表显示,公司子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京及UNISEM主要开展先进封装业务,随着上述子公司建设投产及规模的扩展,先进封装市场规模将不断扩大,市场竞争力不断提高。

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华天(昆山)申请一种半导体器件旋转式接触的ESD装置专利,提高静电...金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司,华天科技(江苏)有限公司申请一项名为“一种半导体器件旋转式接触的ESD装置“公开号CN202410661535.7,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件旋转式接触的ESD小发猫。

华天科技:2024年上半年研发投入4.23亿元,占营业收入比例6.29%,固定...金融界8月28日消息,华天科技披露投资者关系活动记录表显示,公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem以及刚投产的江苏和上海。2024 年以来,全球半导体市场呈现出回暖态势。公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以先进封装测试说完了。

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